观看 CVPR 的现场演讲大模型 新技术

独家了解我们的一些最新技术,包括最新LLAMA2.0大模型的研究、通用场景描述 (OpenUSD) 开发以及最新的 AI 内容创建解决方案。

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从 GTC 精华内容中探索 AI 和加速计算等领域的未来发展。

1

设计和仿真

可带来出色性能,帮助全球各地的专业人员、创作者、开发者改进创意工作流,并构建、运营和连接元宇宙应用。

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AI 和数据科学

从感知智能到认知智能,再到AIGC大模型的广泛应用,AI 正在推动各行各业的变革。

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高性能计算

高性能计算 (HPC) 是指高速处理数据和执行复杂计算的能力。是推动计算科学发展的关键工具之一。

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自动驾驶汽车

实现是一个端到端平台,用于开发和部署软件定义的自动驾驶汽车。AI 平台从云端到汽车端为更安全、更高效的规模化交通运输铺平道路。

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机器人开发和边缘计算

平台提供端到端解决方案,为制造、物流、医疗健康、智慧城市和零售领域开发和部署 AI 赋能的自主机器和边缘计算应用。

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数据中心和云计算

从云端到办公室,再到数据中心和边缘,提供的解决方案可为各种规模的企业 AI负载提供突破性的性能,加快价值实现。

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关于昇琼

在芯片、AI、数据方面的工作正在改变全球大型各行业,并将为社会带来深远的影响。从 2021 起一切正在改变

一家专业从事智能语音及语音技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务的软件企业。语音技术实现了人机语音交互,使人与机器之间沟通变得像人与人沟通一样简单。

芯片

专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块,如深度学习、基础大模型训练。

人工智能

无人驾驶、机器人、机器翻译、智能网联汽车、智慧交通、智能制造和科学计算等。

数据

聚焦人工智能、自动驾驶等大数据治理,提供数据基础实施。

软件服务

全渠道全场景私域的解决方案。

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AI vs 人脑,一文读懂AI芯片

AI芯片是智能设备里不可缺少的核心器件,专门用来处理AI相关的计算任务。
AI芯片包含了两个领域,我们也可以分成“AI”和“芯片”两部分来看:
第一个就是计算机科学领域,说简单点就是软件,也就是研究高效率的智能算法;
第二个就是半导体芯片领域,其实就是硬件,研究的是如何把算法有效地在硅片上实现,最终变成能和配套软件结合的实体产品。

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一文读懂AI大模型发展历程

AI大模型是“大数据+大算力+强算法”结合产物,凝聚了大数据内在精华的“隐式知识库”。包含了“预训练”和“大模型”两层含义,即模型在大规模数据集上完成了预训练后无需微调,或仅需要少量数据的微调,就能直接支撑各类应用。 AI大模型成为人工智能迈向通用智能的里程碑技术。AI大模型的落地应用使得AI的三要素由“数据、算法、算力”演变为“场景、产品、算力”。我们将进入大模型AI时代。

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数据交易行为

2021年11月25日,上海数据交易所揭牌成立,全球数商大会在沪召开,《上海市数据条例》于同日颁布,这一系列是推动数据要素流通、释放数字红利、促进数字经济发展的重要举措,有望引发全国数据要素市场的新一轮发展。由此可见,数据交易作为数据开发利用的重要环节,其市场正处于蓬勃发展的态势中,具备巨大的经济和社会价值。但与此同时,数据交易过程中也蕴含了诸多潜在的法律风险。

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